拆解报告：京东叮咚TOP智能音箱LS-TOP
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自2017年以来，智能家居产业的竞争变得激烈了起来，国内外IT巨头相继推出自家的智能音箱产品，试图通过这种方式提前占得智能家居产业一席之地。如今各大智能音箱品牌已经被我们熟知，比如国外的谷歌Google home、苹果home pod、微软Cortana Invoke以及国内的百度dueros、京东叮咚TOP、小米小爱、阿里天猫精灵等等。
今天我爱音频网给大家带来的是京东叮咚TOP智能音箱的深度拆解。京东算是国内比较早布局智能家居产业的公司，早在2015年就联手科大讯飞推出了叮咚A1智能音箱，而本文拆解的叮咚TOP则是京东在去年7月份推出的mini智能音箱，也有人说这是叮咚A1的姐妹版。接下来就随小编一起对京东叮咚TOP智能音箱作全方位了解吧。
一、叮咚TOP智能音箱开箱体验
包装方面，京东叮咚TOP采用的是硬纸板外包装盒，正方形，白色外观。正面印有产品图片以及“叮咚TOP”字样。
叮咚TOP智能音箱的产品型号为LS-TOP。
叮咚TOP智能音箱配了一个USB充电器和一根数据线，此外还有详细的产品说明书。
充电器规格为5V/1.5A，V级能效。由深圳市京泉华科技股份有限公司制造，北京灵隆科技有限公司监制；充电线缆为Micro USB接口。
产品正面有一层贴膜，简单标注了音箱的使用步骤。音箱的顶部采用的是旋转触摸式设计，可通过触摸来操作。
顶部靠近边缘的地方是一圈透明导光环，内置360度RGB LED环形灯带，在人机语音交互时，灯带也会做出响应。
叮咚TOP智能音箱底部使用了一整块硅胶防滑垫，根据产品主体配色选用了灰色硅胶垫，扫描二维码可下载叮咚App。
叮咚TOP的侧面和我爱音频网之前拆解的天猫精灵智能音箱相似，都采用网布设计，同时将音箱的扬声器隐藏其中，让产品拥有不错的整体性。接口方面，叮咚TOP采用的是Micro USB供电接口，另外还有一个3.5mm Line out接口。
因为没有内置电池，所以使用ChargerLAB POWER-Z测试，在待机的情况下叮咚TOP的待机功率约为2.33W，和同级别产品的待机功耗差不多。
二、叮咚TOP智能音箱深度拆解
从音箱底部下手，先拆下硅胶防滑垫，然后卸螺钉。
拆掉四颗固定螺钉和底部白色盖板。
侧面网布框架部分。
灰色网布安装在塑料框架上，塑料框架四周都是圆孔阵列，便于声波向外扩散。
用于固定充电接口及Line out接口的塑料支架，采用卡扣装配方式。
叮咚TOP内部主体架构，这里可以看到内部使用了上、中、下三块PCB板（其实是四块），并且在板与板之间空隙比较大，这对散热来说有很大的好处。
拆开主体支架的固定螺丝，可以看到PCB板之间采用排线连接。
最下一层的PCB板（上图右）上的电子元器件分布比较密集，板面有一小块铝合金散热片。
PCB板的固定方式有些特别，使用了胶钉减震；在PCB上有定位孔，与外部框架的定位柱对应，这样设计主要是为了方便产线装配。
拆掉中间PCB板，最顶部的触控面板部分还有数颗螺钉固定。
触控面板中间的圆形PCB板很干净，仅设置了一颗按键，通过排线与其他部分通讯。
最后一块是环装的PCB板，这款板子上的元件比较多，比如RGB LED阵列、触控板等等。
顶盖上的柔光板。
PCB正面特写，外围是贴片式RGB LED阵列，一共使用了21颗，内圈为触控板。
PCB板背面有2颗FL3236灯控和一颗触摸IC。
触摸板和LED特写。
触摸IC特写。
FL3236灯控。
中间一层主要实现拾音功能，采用7+1麦克风矩阵，2颗AXP AC108进行模数转换。
背面没有原件。
麦克风特写。
底层电路板元件很多，一条被泡沫包裹着的是WiFi馈线。
WiFi天线部分贴在外壳侧面。
IPX馈线特写。
拆掉电路板，下面是一个小扬声器。
拆开共振腔。
扬声器特写，采用弹片与电路板连接。
扬声器规格8Ω 1.5W，采用触点连接信号电路。
底层PCB板正面一览。
底层PCB板反面一览。
音频输出口打了胶水加固。
扬声器的两个触点镀。
叮咚自家logo的芯片。
处理器被散热片覆盖着，相比此前拆解的智能音箱，散热片小了很多。
取下散热片，处理器和内存露出真身。
全志R16处理器，处理器内置4核A7，双核Mali400GPU，支持双通道DDR3和DDR3L内存，内建8bit闪存控制器，支持SLC/MLC/TLC闪存。音频方面R16集成HiFi级的音频解码，集成两路模拟麦克风输入。在我爱音频网的拆解中，这款处理器同样被小米小爱音箱mini采用。
AXP223 PMU 为音箱上设备供电。AXP223是一款高度集成的电源系统管理芯片，针对单芯锂电池(锂离子或锂聚合物)且需要多路电源转换输出的应用，提供简单易用而又可以灵活配置的完整电源解决方案，充分满足多核应用处理器系统对于电源相对复杂而精确控制的要求。
深圳芯智汇出品的AC108多麦克风阵列电路，它支持4路麦克风输入，并将模拟音频信号转换成数字信号输出给处理器。
芯智汇AC108详细资料。
WiFi芯片模组，正基AMPAK，WiFi+BT4.2模块，该模块符合802.11b/g/n标准。
东芝的EMMC存储器，4GB内存容量。
TI的TLV320DAC3100数字功放，内置解码器。
TI TLV320DAC3100详细规格参数。
Lattice半导体的CPLD复杂可编程逻辑器件：LCMXD2-256HC-4SG32C。
一路降压供电。
海力士 H5TQ4G63CFR，4Gb DDR3内存。海力士的产品在Yeelight语音助手上见到过。
海力士 H5TQ4G63CFR详细资料。
拆解完毕，全部配件一览。
我爱音频网拆解总结
1、从产品外观来看，京东叮咚TOP的体积和我爱音频网此前拆解的其他智能音箱差不多，外观与天猫精灵最为近，都采用了侧面网布式的设计。不过值得一提的是，叮咚TOP在控制面板上加入了触控功能，设计比较独特，使用的时候更具有操纵感。这也是其他智能音箱不具备的功能。
2、内部结构方面，相比其他智能音箱，叮咚TOP大大压缩了扬声器的空间比列（不过依然设置了独立的扬声器腔室），转而预留足够的空间用于保证良好的散热，因此在这款产品内部并没有发现大块的散热片。同时，这也是我爱音频网智能音箱拆解史上PCB板用料最多的一款产品，一共采用了四块PCB板，装配也相对复杂了许多，成本会相应增加。
3、用料方面，我爱音频网在叮咚TOP发现了好几个熟悉了供应链品牌，比如全志R16处理器、芯智汇AC108、芯智汇AXP223（小米小爱音箱mini同型号）、海力士内存（Yeelight语音助手同品牌）、TI功放以及东芝储存器等等。
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